金属芯铝基板或铜基板印刷电路板
这些材料特别适用于散热需求高的电路板。鉴于其条件，该技术非常适合用于照明（能效）、标牌、汽车等的电路板市场。使用具有不同导热系数值的材料使我们的客户能够根据确定的条件调整其设计。
电介质及其成分是确保绝缘和向用于清除多余热量的耗散器或设备传输热量的关键因素。
Description
Package Information
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产品名称: 铜基板
产品特点参数规格
层数：1
板厚：2.0mm
材质：铜基板
尺寸：97*56mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：10/10mil
最小孔径：1.2mm
阻焊颜色：感光绿色
成品铜厚：2 OZ
产品特点
1、紫铜基材，散热性能较好，机械性能稳定；应用于对散热性能要求较高的环境；
2、铜材的钻孔、外形加工难度较高；
3、相对于普通铜基板不同的地方是，此板需要沉铜电镀做金属化孔。
